對(duì)于電腦來(lái)說(shuō)，是一個(gè)非常夸張且復(fù)雜的電子系統(tǒng)，他會(huì)發(fā)出很高的熱量，如果沒(méi)有導(dǎo)熱硅脂，甚至當(dāng)你在玩大型3D游戲的時(shí)候，你的四核處理器會(huì)撐不過(guò)1個(gè)小時(shí)就死機(jī)了。導(dǎo)熱硅脂真的這么神奇么？

       像是Corei7這樣的處理器，Intel在廣告里花言巧語(yǔ)的宣稱，他們的性能多么的強(qiáng)大，但是他們的功耗又如此的低廉。事實(shí)上呢，一顆Corei7處理器的TDP會(huì)高達(dá)130W，他們會(huì)在一個(gè)非常小的面積上，非常集中的發(fā)散出巨大的熱量，我們需要通過(guò)CPU散熱器，把它發(fā)散出來(lái)的熱量快速的帶走。由此，導(dǎo)熱硅脂就成為了處理器頂蓋與散熱器之間，熱量交換傳導(dǎo)的紐帶。

       也許你可能盲目的認(rèn)為，無(wú)論是處理器還是散熱器，他們的表面都足夠光滑，但是如果你在顯微鏡下觀察的話，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)他們的表面并不像是你看到的那么平整，各種溝槽和表面起伏都會(huì)嚴(yán)重影響到散熱傳導(dǎo)的效率。細(xì)小的溝槽和突起，使得他們的表面并不能完美的貼在一起，因此在這些縫隙之間就會(huì)存有空氣。而空氣算不良的導(dǎo)熱材料，隨著處理器的工作與發(fā)熱，這些細(xì)縫中的空氣也會(huì)膨脹，由此處理器與散熱器之間的縫隙就會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

       不過(guò)現(xiàn)在我們有了一個(gè)救星，那就是導(dǎo)熱硅脂。它可以填補(bǔ)處理器與散熱器表面之間的空隙與溝壑，處理器與散熱器表面無(wú)縫貼合，這樣就極大的增加了熱傳導(dǎo)的面積，增加了換熱的效率。

       導(dǎo)熱硅脂是糊狀的，通常會(huì)采用小袋、管子、瓶子、或者是注射器來(lái)承載。一些低端的導(dǎo)熱硅脂都是以硅為基礎(chǔ)的油脂，通常他們都是白色的粘稠狀的混合物，他們可以很好的填補(bǔ)處理器和散熱器之間的細(xì)縫；而品質(zhì)較好一些的導(dǎo)熱硅脂一般是灰色的粘稠狀的混合物。

       在涂抹導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候，一定不能貪多。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的實(shí)踐，小編我告訴大家，只要少量的導(dǎo)熱硅脂，就可以發(fā)揮極大的作用，米粒大小的導(dǎo)熱硅脂足以保證處理器和散熱器之間高效換熱。對(duì)于較舊或者是移動(dòng)型處理器，如Athlon XP和Pentium III這樣處理器核心暴露在外的，導(dǎo)熱硅脂的用量則要更少。

       一旦你已經(jīng)將導(dǎo)熱硅脂涂抹在處理器表面時(shí)，下面你就可以將它們延展開(kāi)來(lái)。此時(shí)你需要準(zhǔn)備一個(gè)塑料薄膜，拉伸薄膜，將它套在食指上，然后你必須使用較小的壓力，推動(dòng)導(dǎo)熱硅脂在你處理器的各種紋路上延展開(kāi)來(lái)，填平所有細(xì)小的縫隙和溝壑。在此時(shí)你必須小心謹(jǐn)慎，不能給處理器施加太大壓力，否則如果用力過(guò)猛，你的處理器引腳肯能發(fā)生彎曲。

       另外還要記得，當(dāng)你涂抹導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候，一定要讓他們的密度保持一致。也許有些導(dǎo)熱硅脂在長(zhǎng)期的存放時(shí)，它的密度會(huì)出現(xiàn)不均勻的情況。你就要用你敏感的手指，將這些較大的顆粒都一一找出來(lái)，同時(shí)你也可以通過(guò)觀察處理器表面導(dǎo)熱硅脂的顏色來(lái)判定，顏色如果不一致的話，那導(dǎo)熱硅脂涂抹的厚度也不盡相同。

       大多數(shù)人在涂抹導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候，還有一個(gè)較大的誤區(qū)需要注意：很多人在涂抹完導(dǎo)熱硅脂后，會(huì)立刻將散熱器裝在處理器上，這是不科學(xué)的，即使是一般的導(dǎo)熱硅脂也需要一定的時(shí)間定型凝固。

       深圳市安品有機(jī)硅材料有限公司是一家致力于導(dǎo)熱硅脂、電子粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、水性漆乳液、導(dǎo)熱軟片等新材料研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)的高新技術(shù)企業(yè)。http://m.yizhuanwang.cn/